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CARIS (Pattern AOI)

CARIS-5000DC

개요

인쇄회로기판의 패턴 상에 존재하는 결함을 광학 장치 및 전용 영상 처리 소프트웨어를 이용하여 자동으로 검사하는 장치

특징
  • 고객 맞춤 검사영역 구현 가능
  • CAM 레퍼런스 생성 속도가 빨라 다품종의 제품에 신속 대응 가능
  • 고속 카메라 및 고성능 소프트웨어 탑재로 인한 빠른 검사속도
  • 다수의 고속 및 대형 카메라 탑재로 Inline 검사 가능
  • 무인 자동화 설비로 비가동 최소화 및 높은 효율성
사양
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
최대 제품 크기
610 x 810 mm
최소 선폭
40 µm
분해능
8 µm
중량
약 7000 kg
크기
7900 (W) x 4000 (D) x 2200 (H) mm

CARIS-1100M

개요

PCB 패턴 상에 존재하는 결함 및 패턴 폭, 동박의 두께를 광학 장치 및 전용 영상 처리 소프트웨어를 이용하여 자동으로 측정하고 검사하는 장치

특징
  • 고객 맞춤 검사영역 구현 가능
  • CAM 레퍼런스 생성 속도가 빨라 다품종의 제품에 신속 대응 가능
  • 고속 카메라 및 고성능 소프트웨어 탑재로 인한 빠른 검사속도
  • 2D AOI + 3D 회로 폭과 두께 측정이 동시에 가능
  • 2D 고속 Color Camera 탑재 적용
  • 백색광 간섭계를 이용한 3D 검사 기능
사양
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
최대 제품 크기
610 x 810 mm
최소 선폭
40 µm
2D 분해능
2.5 ~ 8 µm (선택 고정)
3D 분해능
Z 0.02 µm , X 1.2 µm
중량
약 3500 kg
크기
1780 (W) x 2700 (D) x 2000 (H) mm

CARIS-1000

개요

FC-BGA 및 Advanced Fine line PBGA, CSP 및 FPC 등의 패턴 상에 존재하는 결함을 광학 장치 및 전용 영상 처리 소프트웨어를 이용하여 자동으로 검사하는 장치

특징
  • 고객 맞춤 검사영역 구현 가능
  • CAM 레퍼런스 생성 속도가 빨라 다품종의 제품에 신속 대응 가능
  • 고속 카메라 및 고성능 소프트웨어 탑재로 인한 빠른 검사속도
  • 가변 검사 해상도
  • 복잡한 PCB 검사에 효과적으로 대응할 수 있는 솔루션
사양
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
최대 제품 크기
610 x 610 mm
최소 선폭
8 / 8 µm
분해능
2 ~ 2.5 µm (가변형)
중량
약 2500 kg
크기
1300 (W) x 2300 (D) x 2100 (H) mm
CARIS-1000
CARIS-1100H
개요

광학 장치 및 전용 영상 처리 소프트웨어를 이용하여 PCB Back Drill의 홀 막힘, 쏠림을 측정하는 장치

특징
  • 고객 맞춤 검사영역 구현 가능
  • CAM 레퍼런스 생성 속도가 빨라 다품종의 제품에 신속 대응 가능
  • 고속 카메라 및 고성능 소프트웨어 탑재로 인한 빠른 검사속도
  • 텔레센트릭 렌즈 탑재
  • PCB Back Drill 데이터를 사용하여 자동 측정 및 불량 여부 판단
사양
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
최대 제품 크기
610 x 760 mm
분해능
12 µm
Hole 최소 사이즈
200 µm ~
중량
약 4500 kg
크기
4380 (W) x 3000 (D) x 2250 (H) mm

CARIS-1000MCT

개요

광학 장치 및 전용 영상 처리 소프트웨어를 이용하여 Hole Plugging 깊이 / Cu 두께를 측정하는 장치

특징
  • 고객 맞춤 검사영역 구현 가능
  • CAM 레퍼런스 생성 속도가 빨라 다품종의 제품에 신속 대응 가능
  • 고속 카메라 및 고성능 소프트웨어 탑재로 인한 빠른 검사속도
  • 고속 및 대형 3D 스캐너 탑재로 넓은 면적을 빠르게 검사 가능
  • CAM 데이터에서 지정한 위치의 3D 형상을 자동 측정 및 불량 판단
사양
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
최대 제품 크기
610 x 810 mm
Hole 최소 사이즈
70 µm ~
분해능
Z 0.19 µm , X 6.7 µm
중량
약 3800 kg
크기
2000 (W) x 2000 (D) x 2200 (H) mm
제품문의

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