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CARIS (Pattern AOI)

CARIS-5000DC

概要

透過光學裝置及專用影像處理軟體,自動檢測印刷電路板圖樣缺陷的設備。

特點
  • 可依客戶需求自訂檢測區域
  • 快速生成CAM參考,可迅速應對多種產品
  • 搭載高速攝影機與高性能軟體,檢測速度快
  • 搭載多組高速與大型攝影機,可進行Inline檢測
  • 採用無人自動化設備,有效降低非稼動時間,提升整體效率
規格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大產品尺寸
610 x 810 mm
最小線寬
40 µm
解析度
8 µm
重量
约7000 kg
尺寸
7900 (W) x 4000 (D) x 2200 (H) mm

CARIS-1100M

概要

透過光學裝置及專用影像處理軟體,自動測量並檢測PCB印刷電路板圖樣上的缺陷、線寬以及銅箔厚度的設備。

特點
  • 可依客戶需求自訂檢測區域
  • 快速生成CAM參考,可迅速應對多種產品
  • 搭載高速攝影機與高性能軟體,檢測速度快
  • 可同時進行2D AOI + 3D電路寬度與厚度測量
  • 搭載2D高速Color Camera
  • 利用白光干涉儀的3D檢查功能
規格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大產品尺寸
610 x 810 mm
最小線寬
40 µm
2D解析度
2.5 ~ 8 µm(固定選擇)
3D解析度
Z 0.02 µm , X 1.2 µm
重量
約3500 kg
尺寸
1780 (W) x 2700 (D) x 2000 (H) mm

CARIS-1000

概要

使用光學裝置及專用影像處理軟體,自動檢測FC-BGA、Advanced Fine Line PBGA、CSP及FPC等電路圖樣缺陷的設備。

特點
  • 可依客戶需求自訂檢測區域
  • 快速生成CAM參考,可迅速應對多種產品
  • 搭載高速攝影機與高性能軟體,檢測速度快
  • 可變檢測解析度
  • 能有效應對複雜PCB檢測的解決方案
規格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大產品尺寸
610 x 610 mm
最小線寬
8 / 8 µm
解析度
2 ~ 2.5 µm(可變式)
重量
約2500 kg
尺寸
1300 (W) x 2300 (D) x 2100 (H) mm
CARIS-1000
CARIS-1100H
概要

使用光學裝置及專用影像處理軟體,測量PCB Back Drill孔洞的堵塞與偏移情形的設備。

特點
  • 可依客戶需求自訂檢測區域
  • 快速生成CAM參考,可迅速應對多種產品
  • 搭載高速攝影機與高性能軟體,檢測速度快
  • 搭載遠心鏡頭
  • 使用PCB Back Drill數據自動測量並判斷不良狀況
規格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大產品尺寸
610 x 760 mm
解析度
12 µm
Hole最小尺寸
200 µm ~
重量
約4500 kg
尺寸
4380 (W) x 3000 (D) x 2250 (H) mm

CARIS-1000MCT

概要

使用光學裝置與專用影像處理軟體,測量PCB Back Drill深度與Cu厚度的設備。

特點
  • 可依客戶需求自訂檢測區域
  • 快速生成CAM參考,可迅速應對多種產品
  • 搭載高速攝影機與高性能軟體,檢測速度快
  • 搭載高速與大型3D掃描器,可快速檢查大面積區域
  • 可根據CAM數據指定位置,自動測量3D形狀並判斷不良情況
規格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大產品尺寸
610 x 810 mm
Hole最小尺寸
70 µm ~
解析度
Z 0.19 µm , X 6.7 µm
重量
約3800 kg
尺寸
2000 (W) x 2000 (D) x 2200 (H) mm
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