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CARIS (Pattern AOI)

CARIS-5000DC

概要

利用光学装置及专用影像处理软件自动检测印刷电路板图案上存在的缺陷的装置

特点
  • 可根据客户需求实现检测区域
  • CAM参考生成速度快，可快速应对多品种产品
  • 搭载高速摄像头及高性能软件，实现快速检测速度
  • 搭载多台高速及大型摄像头，支持在线检测
  • 采用无人自动化设备最小化停机时间并提高效率
规格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大产品尺寸
610 x 810 mm
最小线宽
40 µm
分辨率
8 µm
重量
约 7000 kg
尺寸
7900 (W) x 4000 (D) x 2200 (H) mm

CARIS-1100M

概要

利用光学装置及专用影像处理软件自动测量并检测PCB图案上存在的缺陷、图案宽度、铜箔厚度的装置

特点
  • 可根据客户需求实现检测区域
  • CAM参考生成速度快，可快速应对多品种产品
  • 搭载高速摄像头及高性能软件，实现快速检测速度
  • 可同步进行2D AOI + 3D电路宽度与厚度测量
  • 搭载2D高速彩色摄像头
  • 利用白光干涉仪的3D检查功能
规格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大产品尺寸
610 x 810 mm
最小线宽
40 µm
2D分辨率
2.5 ~ 8 µm (可选固定)
3D分辨率
Z 0.02 µm , X 1.2 µm
重量
约 3500 kg
尺寸
1780 (W) x 2700 (D) x 2000 (H) mm

CARIS-1000

概要

利用光学装置及专用影像处理软件自动检测FC-BGA、Advanced Fine line PBGA、CSP及FPC等产品图案上存在的缺陷的装置

特点
  • 可根据客户需求实现检测区域
  • CAM参考生成速度快，可快速应对多品种产品
  • 搭载高速摄像头及高性能软件，实现快速检测速度
  • 可变检测分辨率
  • 可有效应对复杂PCB检测的解决方案
规格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大产品尺寸
610 x 610 mm
最小线宽
8 / 8 µm
分辨率
2 ~ 2.5 µm (可变型)
重量
约 2500 kg
尺寸
1300 (W) x 2300 (D) x 2100 (H) mm
CARIS-1000
CARIS-1100H
概要

利用光学装置及专用影像处理软件测量PCB背钻孔的孔堵塞、偏斜的装置

特点
  • 可根据客户需求实现检测区域
  • CAM参考生成速度快，可快速应对多品种产品
  • 搭载高速摄像头及高性能软件，实现快速检测速度
  • 搭载远心镜头
  • 使用PCB背钻孔数据进行自动测量及不良判断
规格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大产品尺寸
610 x 760 mm
分辨率
12 µm
孔最小尺寸
200 µm ~
重量
约 4500 kg
尺寸
4380 (W) x 3000 (D) x 2250 (H) mm

CARIS-1000MCT

概要

利用光学装置及专用影像处理软件测量孔填充深度/Cu厚度的装置

特点
  • 可根据客户需求实现检测区域
  • CAM参考生成速度快，可快速应对多品种产品
  • 搭载高速摄像头及高性能软件，实现快速检测速度
  • 搭载高速及大型3D扫描仪，可快速检测大面积区域
  • 根据CAM数据自动测量指定位置的3D形状并判断不良
规格
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大产品尺寸
610 x 810 mm
孔最小尺寸
70 µm ~
分辨率
Z 0.19 µm , X 6.7 µm
重量
约 3800 kg
尺寸
2000 (W) x 2000 (D) x 2200 (H) mm
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