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CARIS (Pattern AOI)

CARIS-5000DC

概要

プリント基板のパターン上に存在する欠陥を光学装置と専用画像処理ソフトウェアを利用して自動的に検査する装置

特長
  • 顧客に合った検査エリアの具現化が可能
  • CAM Referenceの生成速度が速いため、多品種の製品への迅速な対応が可能
  • 高速カメラや高性能ソフトウェア搭載による検査速度の速さ
  • 多数の高速・大型カメラを搭載し、Inline検査が可能
  • 無人自動化設備で非稼動を最小化し、効率性が高い
仕様
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大製品サイズ
610 x 810 mm
最小Pattern Width
40 µm
分解能
8 µm
重量
約7000 kg
サイズ
7900 (W) x 4000 (D) x 2200 (H) mm

CARIS-1100M

概要

プリント基板のパターン上に存在する欠陥、パターンの幅および銅箔の厚さを光学装置と専用画像処理ソフトウェアを利用して自動的に検査する装置

特長
  • 顧客に合った検査エリアの具現化が可能
  • CAM Referenceの生成速度が速いため、多品種の製品への迅速な対応が可能
  • 高速カメラや高性能ソフトウェア搭載による検査速度の速さ
  • 2D AOI + 3D回路の幅と厚さの測定が同時にできる
  • 2D高速Color Camera搭載を適用
  • 白色光干渉計を利用した3D検査機能
仕様
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大製品サイズ
610 x 810 mm
最小Pattern Width
40 µm
2D分解能
2.5 ~ 8 µm（選択固定）
3D分解能
Z 0.02 µm , X 1.2 µm
重量
約3500 kg
サイズ
1780 (W) x 2700 (D) x 2000 (H) mm

CARIS-1000

概要

FC-BGA、Advanced Fine line PBGA、CSPおよび FPC等のパターン上に存在する欠陥を光学装置と専用画像処理ソフトウェアを利用して自動的に検査する装置

特長
  • 顧客に合った検査エリアの具現化が可能
  • CAM Referenceの生成速度が速いため、多品種の製品への迅速な対応が可能
  • 高速カメラや高性能ソフトウェア搭載による検査速度の速さ
  • 可変検査解像度
  • 複雑なPCB検査に効果的に対応できるソリューション
仕様
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大製品サイズ
610 x 610 mm
最小Pattern Width
8 / 8 µm
分解能
2 ~ 2.5 µm (可変タイプ)
重量
約2500 kg
サイズ
1300 (W) x 2300 (D) x 2100 (H) mm
CARIS-1000
CARIS-1100H
概要

光学装置および専用画像処理ソフトウェアを利用して、PCB Back Drillのホールの詰まり、傾きを測定する装置

特長
  • 顧客に合った検査エリアの具現化が可能
  • CAM Referenceの生成速度が速いため、多品種の製品への迅速な対応が可能
  • 高速カメラや高性能ソフトウェア搭載による検査速度の速さ
  • テレセントリックレンズ搭載
  • PCB Back Drillデータを使用して自動的に測定し、不良品の有無を判断
仕様
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大製品サイズ
610 x 760 mm
分解能
12 µm
Hole最小サイズ
200 µm ~
重量
約4500 kg
サイズ
4380 (W) x 3000 (D) x 2250 (H) mm

CARIS-1000MCT

概要

光学装置および専用画像処理ソフトウェアを利用して、Hole Pluggingの深さとCuの厚さを測定する装置

特長
  • 顧客に合った検査エリアの具現化が可能
  • CAM Referenceの生成速度が速いため、多品種の製品への迅速な対応が可能
  • 高速カメラや高性能ソフトウェア搭載による検査速度の速さ
  • 高速・大型3Dスキャナーを搭載し、広い面積を速く検査できる
  • CAMデータから指定した位置の3D形状を自動的に測定し、不良品を判定
仕様
CAM Interface
ODB++, GDS-II, RS-274D/X (Gerber), DPF, Fire-9xxx, DNS RP/RPH
最大製品サイズ
610 x 810 mm
Hole最小サイズ
70 µm ~
分解能
Z 0.19 µm , X 6.7 µm
重量
約3800 kg
サイズ
2000 (W) x 2000 (D) x 2200 (H) mm
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